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數字X射線數字成像系統其檢測結果容易解釋和直觀。由于傳統的方法使用膠片技術，使得該項檢驗的成本高、費時長、工作環境差及環境污染嚴重。目前隨著計算機技術的發展和成像板技術的進步，數字X射線數字成像系統已在無損檢測中得到了廣泛應用，數字化的X射線技術替代膠片技術將成為不可逆轉的趨勢，就像人們拋棄膠片相機一樣，膠片技術將退出歷史的舞臺。人們也將告別潮濕、昏暗、刺鼻的工作環境，在明亮的工作環境下，愉快的閱讀X射線圖像。
目前國內市場在有非晶硅、非晶錫和CMOS三種成像系統，前面兩種板的精度為127μm，CMOS板的精度為20-80μm。非晶硅和非晶錫板主要應用非焊縫的檢驗，如車站、機場的安檢系統、輪胎輪轂檢驗系統。下面將介紹*的CMOS、非晶硅、CR、工業CT及斷層掃描系統。
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